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COM Express® R3.1 컴팩트 모듈 유형 6 핀아웃
AMD RYZEN 임베디드 8000, 고성능 Zen4 CPU 최대 8C/16T
AMD Radeon RDNA3 그래픽, 4개의 독립 4K 디스플레이
AMD XDNA NPU, 16 TOPS
듀얼 채널 DDR5 SO-DIMM 소켓, 최대 96GB RAM
고속 I/O: 2.5GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA3.0
iManager, 임베디드 소프트웨어 API 및 WISE-DeviceOn 지원